三佳科技特殊模具达到国际先进水
发布日期:2007-11-02 来源:网络
据了解,此套系统模具是集封装、切筋、打凹于一体的半导体集成电路封装设备。由于技术要求高,过去同类产品的加工任务都依赖国外。面对困难,该公司科研技术人员没有气馁,从产品设计着手,自主解决系统模具的成型结构问题;从制造技术着手,克服模具零件形状复杂、加工比较难等因素;从质量控制入手,在装配过程中注重细节控制和要求,精益求精。经过一个月的研发制造调试,该产品最终得到客户的认可。
(本文来源:网络 责任编辑:expert)
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