上季度全球半导体设备订单总计超
发布日期：2007-04-06 来源：网络
基于统计数据,第二季度全球半导体产业订单出货比大约为1.2。1.2的订单出货比意味着,
每接收到120美元订单时,当季度销售了100美元的产品。
semi总裁兼首席执行官stanley myers表示,“在2006年第二季度,全球半导体制造设备出货量出现强劲增长,而订单达到自2001年第一季度以来的最高水平。”
semi表示,第二季度的数据与日本半导体设备协会(seaj)共同搜集,这些数据来自全球超过150家设备公司。同时,据报道引用seaj统计数据,2006年6月份全球芯片制造设备的销售额为39.9亿美元,比2005年6月增长50%。
(本文来源：网络 责任编辑：expert)
上一篇：江苏将投入一亿元推进软件和集成
下一篇：重庆高新区仪器仪表业产值将超五
频道月排行
频道总排行
