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不同施主掺杂的BaTiO3基PTC热敏

发布日期:2008-03-13 来源:网络
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 通常的PTC热敏材料,其电阻—温度特性呈对数型非线性变化。这种非线性特性给其作测温元件带来不便,特别是当与计算机或数字式仪表联接时,必须首先作线性化处理才能使用。这不仅使电路复杂化,同时会降低检测精度,限制测温范围。因此,有必要探求具有线性电阻—温度特性的热敏材料。
  多相复合是对材料的实际微观结构进行控制的一种十分有效的方法。对于热敏陶瓷,采用复合技术可以改善其电阻—温度特征,拓宽线性温区。近年来,对负温度系数(NTC)热敏材料的复合,有文献报道,但未见PTC复合的报道。我们采用复合陶瓷的工艺,将不同施主掺杂的PTC陶瓷进行复合,取得了明显的成果,得到线性度为2%,线性温区宽度为100℃的高性能陶瓷敏感材料。本文论述了掺Sb的(Ba,Sr)TiO3与掺Nb的BaTiO3复合成PTC热敏陶瓷的复合工艺,并对实验结果进行了讨论。

1 实验与工艺

  原料选用BaCO3(99.0%),SrCO3(99.79%),TiO2(99%),Nb2O5(99.5%),Sb2O3(99.0%)等试剂。
  将A相与B相复合,其中A相主材料为(Ba1-xSrx)(Ti1.005-ySby)O3,B相主材料为Ba(Ti1.005-ZNbz)O3实验过程中,分别选择五种不同组分的复合,其名称和复合配比列于表1。试样制备按一般陶瓷工艺流程,如图1所示。采用两种复合方案,使复合出现在工艺流程中的不同阶段。

表1 复合陶瓷的复合配比

配比(A∶B) 复合方案Ⅰ 复合方案Ⅱ
1∶1 S-1 S′-1
1∶2 S-2 S′-2
2∶1 S-3 S′-3
1∶0 S-4 S′-4
0∶1 S-5 S′-5

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图1 复合陶瓷的工艺流程图

  根据差热分析和热失重分析[1](如图2所示)以及实验表明,将预烧温度定在小于1150℃,烧结温度定在小于1350℃最为适宜。由于烧成是制备PTC半导瓷工艺中最重要的一个环节,它决定着材料的微观结构,因此在烧成过程中采用了阶段恒温及快速降温等措施,对避免晶粒的异常生长及控制室温电阻率都有明显的作用。

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(a)BaCO3+TiO2混合物 (b)SrCO3+TiO2混合物
的差热分析曲线的差热分析曲线
图2 差热分析曲线

2 结果

  将制成的陶瓷样品进行阻温特性测试,结果示于图3和图4。图3为按复合方案Ⅰ制得的不同复合配比的阻温特性曲线,图4为按复合方案Ⅱ制得的不同复合配比的阻温特性曲线。
  由最小二乘法,可分别求出S—3、S—1、S′—3样品阻温特性的工作曲线分别为:

lgR=0.0285t-0.0193  (1)

lgR=0.0238t-0.4575  (2)

lgR=0.0416t-1.0039  (3)

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图3 阻温特性曲线

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图4 阻温特性曲线

  为便于比较,将同一复合方案下不同复合配比的S—3、S—1样品的工作曲线示于图5,而不同复合方案相同复合配比的S—3、S′—3样品的工作曲线示于下页图6。并将S—3、S—1、S′—3样品的lgR测试值与由工作曲线计算出的计算值作比较,列于表2、表3和表4。

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图5 S—3、S—1的工作曲线

表2 S—3样品的线性度、线性温区

t/℃ lgR 线性度 线性温区
测试值 计算值 偏差
40 1.21 1.1207 0.0893 2% 100℃
90 2.548 2.5457 0.0023
140 3.894 3.9707 0.0767

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图6 S—3、S′—3的工作曲线

表3 S—1样品的线性度、线性温区

t/℃ lgR 线性度 线性温区
测试值 计算值 偏差
60 1.033 0.9705 0.0625 3% 70℃
100 1.899 1.9225 0.0235
130 2.600 2.6365 0.0365

表4 S′—3样品的线性度、线性温区

t/℃ 1gR 线性度 线性温区
测试值 计算值 偏差
70 2.031 1.9081 0.1229 5% 60℃
100 3.121 3.1561 0.0351
130 4.25 4.4041 0.1541

3 分析与讨论

  按A、B两相的电导率随温度变化的特性及特殊的复合工艺,可将复合陶瓷粗略地认为相当于两相串、并联模型,如图7所示。因此,对于复合热敏陶瓷有:

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(a)串联模型 (b)并联模型
图7 复合陶瓷的模拟模型

ρ=υAρA+υBρB
1/ρ=υA/ρA+υB/ρB  (4)

其中ρA、ρB分别为A、B两种单相材料的电阻率,ρ为复合材料的电阻率,υA、υB为A、B两种单相材料各自的体积分数。则一般经验公式为:

ρn=\υiρin   (5)

式中n为常数,当n→0时,因ρn=1+nlgρ,则有

lgρ=\υilgρi  (6)

称为对数混合物法则。[3]又由于PTC陶瓷的ρ-T关系(在高于居里温度的一定温度范围内)为[4]:

 ρi=ρioexp(AiT)   (7)

式中ρi为常温电阻率,Ai为材料常数。则将(7)式代入(6)式得复合热敏陶瓷的ρ-T关系:

lgρ=(\υilgρio+(\υiAilge)t  (8)

令\υilgρio=ρ0,\υiAilge=A,则(8)式化为

  lgρ=ρo+AT  (9)

  式中ρo、A均为常数。可见,在高于居里温度的一定温区内,复合热敏陶瓷的ρ-T关系呈对数线性关系。
  工艺和理论都表明:将不同居里点的PTC电子陶瓷均匀混合,则混合后瓷体的电阻率,不但和每种瓷体的电导率相关,而且与各组份的含量分布相关。调整各组份的含量,再通过非线性烧结、高温淬火等工艺,抑制粒界重氧化过程,减弱陶瓷势垒高度对温度的依赖关系,致使复合陶瓷的阻温关系在一段较宽的温区内较严格地对数线性化。以S-3为例,如图5所示,当A、B两相以2∶1的配比复合时,在40~140℃的100℃温区范围内,其阻温关系为lgR=0.02285t-0.0193,呈线性关系,线性度为2%。而采取相同的复合方案、不同复合配比(A∶B=1∶1)的S-1样品,如图5所示,其阻温关系在60~130℃的70℃温区范围内呈线性关系,线性度为3%。显然,相同的复合方案下,复合配比对复合陶瓷的阻温特性影响较大,可以通过改变A、B两相的组份得到不同温区的线性化效果。
  工艺还表明:当复合配比相同时,不同的复合方案对复合效果影响较大。以S-3为例,如图6所示,其复合配比均为A∶B=2∶1,但S-3采取复合方案Ⅰ(如图1),复合效果较好;而S-3采取复合方案Ⅱ(如图1),线性度为5%,线性温区为60℃,复合效果差。说明各相在工艺流程中不同阶段进行复合,对其复合效果有较大的影响。

4 结论

4.1 复合方案相同时,复合配比对复合陶瓷的阻温特性影响较大。
4.2 各相在工艺流程中不同阶段进行复合,对其复合效果有较大的影响。
4.3 将掺Sb的(Ba,Sr)TiO3与掺Nb的BaTiO3以2∶1复合,可以获得线性度为2%,线性温区为100℃的正温度系数热敏陶瓷。

(本文来源:网络 责任编辑:expert)

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