航天科工开发温补晶体振荡器 实现温补晶振芯片国产化

　　近日，中国航天科工集团公司二院成功中标“表贴温补晶体振荡器系列”型谱项目，将负责承担这一振荡器技术的研制工作。
　　
　　“表贴温补晶体振荡器系列”项目是系列型谱产品研制，将进一步实现温补晶振小型化，将该产品体积减小到原来的四分之一。通过优化设计芯片的补偿参数和谐振器的温度特性，提高频率温度稳定性指标和环境适应性，产品的工作温度在向低温端扩展了15度。该项目拟采用国产温补芯片，实现内部配套芯片的国产化，将促进温补晶振芯片国产化进程。
　　
　　同时，该项目还将推动形成包括材料设计、结构设计、电路设计和可靠性设计完整的设计平台，并建立完整的表贴温补晶振工艺平台、表贴温补晶振自动测试平台和环境及热学筛选试验平台，提高表贴温补晶振的设计、生产和检测能力。