集成电路迎来政策十年最强音

　　据科技部网站消息，近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会上，总体组提出专项自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65纳米至28纳米高端设备通过量产验证，部分实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机集成及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。

　　对此，分析人士表示，目前，我国集成电路行业正处于快速增长期，相关板块有望成为白马集中营。一方面，4G、金融IC卡、移动支付等产业的迅速发展、普及为行业未来需求增长提供了巨大空间;另一方面，作为引领未来产业发展的重要组成部分，相关行业亦迎来各层政府的大力扶持。

　　从市场表现来看，在昨日沪深两市8家拥有集成电路设计能力的上市公司中，有7家公司股票实现上涨，其中近日刚刚转型为集成电路概念股的万利达，昨日收获了复牌后第三个一字涨停。除此之外，上海贝岭、大唐电信、国民技术、北京君正等个股均有较好涨幅。资金流向上，上海贝岭、大唐电信、国民技术等3只个股均受到大单资金的青睐。

　　值得一提的是，集成电路产业的发展亦成为我国2014年的重点工作之一。具体来看，在今年国务院总理李克强所作的政府工作报告中，2014年重点工作在“以创新支撑和引领经济结构优化升级”部分明确提出了“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。

　　另外，在近日工信部发布《2013年集成电路行业发展回顾及展望》中也指出，2013年我国集成电路行业整体复苏态势强劲，经营效益大幅改善。报告预计，2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年，集成电路设计仍将是全行业增长亮点，产业增速预计将达到15%以上。从公司业绩来看，据年报业绩预告披露显示，上述公司有3家业绩预喜，其中，士兰微、同方国芯均有望实现2013年净利润同比增长翻番。

　　对于行业的投资机会，广州证券更是乐观的表示，集成电路迎来政策十年最强音，行业爆发式增长机会就在眼前。具体来看，该券商表示，近半年来集成电路行业扶持政策不断出台，从国家政策支持、地方设立股权投资基金、国企整合资源等一系列动作来看，集成电路行业迎来近十年最大政策扶持力度，而行业本身将充分享受国家信息安全、信息惠民工程、4G牌照发放、环保节能力度加大和汽车物联网等新兴产业发展带来的机遇，爆发式增长就在眼前。个股方面，推荐国民技术、同方国芯、长电科技等。

　　国民技术：市场化机制逐步理顺

　　国民技术是国内主要的智能卡芯片厂商。公司现有的三类产品线包括：安全类产品，含U-key、社保卡、金融IC 卡芯片等;通讯类产品，含TD-LTE 射频芯片及终端产品、PA 等;以及移动支付类产品。

　　中国华大转让股权给自然人及资产管理公司后，原中电集团旗下中国华大、上海华虹、国民技术等三家卡芯片厂商同业竞争的问题得以解决，此外，市场化机制开始理顺，未来发展将更加灵活顺畅。

　　随着金融安全日益提上日程及央行推行力度的不断加大，金融IC 卡已进入爆发期;而随着银联标准的成熟及商业银行国产芯片卡试点的成功，金融IC 卡芯片国产化将是大趋势，预计要求强制采用银联标准(即金融IC 卡芯片国产化)的政策发布时间不会晚于2015 年。

　　国内的IC 卡芯片设计厂商主要包括同方微电子、中电华大、华虹、大唐电信、复旦微电子和国民技术等6-7 家，由于金融IC 卡对安全标准及接口等各方面要求高、研发费用高、技术开发难度大，因此，真正有能力进入金融IC 卡市场的芯片厂商不多，目前在卡商评价、银行试点方面评价较高的厂商主要有同方国芯、国民技术。

　　国民技术在金融IC 卡芯片领域进行了大量的研发投入，公司在芯片技术实力、EMVco 及银联标准认证、智能卡片厂商评价方面均属进展靠前的卡芯片厂商。现在公司的金融IC 卡芯片已通过EMVco 认证及银联标准认证，基本具备国内上市的资质，目前公司正与下游卡片厂商如东信和平、金邦达、天喻信息等展开合作送检，同时也在国内多家银行启动测试工作，为未来的规模化商用打下基础，预计未来公司将是国产金融IC 卡芯片重要参与方之一。

　　此外，公司在TD-LED 射频芯片及终端、PA、移动支付、可信计算领域具有深厚积累，预计未来这些产品均将成为新生增长点。

　　就老产品U-key 来说，由于国内六七家卡芯片厂商均已切入这一市场，竞争日益激烈，我们预计公司的U-key 产品未来销售收入将保持平稳或小幅下滑，由于产品线不断升级及研发成本的前期摊薄，预计这部分利润基本可以维持，加上前述新品放量，未来增长可期。

　　经测算，我们预计2013-2015 年，公司实现营收4.34、6.89、9.58 亿元，对应的净利润分别是468 万、1.08 亿、2.42 亿元，EPS 是0.02、0.40、0.89 元，对应2014、2015 年的估值是72、32，考虑到芯片设计同行业公司估值水平均偏高，同时公司经营拐点开始出现，短期估值较高属于可接受范畴，给予推荐评级。

　　李克强关注集成电路产业

　　在今年的第十二届全国人民代表大会第二次会议上，国务院总理李克强同志作了政府工作报告，对2013年我国整体运行情况进行汇总并就2014年重点工作进行了部署。我们可以通过对克强总理政府工作报告的解读，把握出一些未来关于产业、关于企业可能的走向和趋势。两会中，李克强总理鼓励电子商务创新发展，促进移动集成电路数据新能源等产业赶超先进。

　　鼓励电子商务创新发展集成电路将赶超先进

　　2013年，我国信息消费总规模达2.2万亿同比增长超过28%。在“十二五”后三年中，我国信息消费规模将达到年均增长20%以上。一次推测，到2015年，我国信息消费规模将超过3.2万亿元。随着互联网对产业的不断冲击，我国信息消费的不断增长，在今年的政府工作报告中也提出要促进信息消费。

　　李克强总理在工作报告中指出，要促进信息消费，实施“宽带中国”战略，加快发展第四代移动通信，推进城市百兆光纤工程和宽带乡村工程，大幅提高互联网网速，在全国推行“三网融合”，鼓励电子商务创新发展。

　　从产业角度来看，报告中表明“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。“坚持通过市场竞争实现优胜劣汰，鼓励企业兼并重组。对产能严重过剩的行业，强化环保、能耗、技术等标准，清理各种优惠政策，消化一批存量，严控新上增量。”