新科技改变移动生活 IDF2011新技术解析
作为备受瞩目的全球信息技术行业的顶级峰会，2011英特尔信息技术峰会（IDF）终于落下了大幕。在这次展会Intel进一步展示如何通过从硬件、平台到软件和服务全面的计算解决方案，推进个性化互联网发展；同时面向中国市场如何支持本地合作伙伴创新，助力新一代信息技术等战略性新兴产业发展。
新技术的不断涌现是我们这个星球前进的动力，而IDF一直是最新技术汇集的地方，在本次IDF2011上也出现了不少新技术，相比起更加高端的针对未来趋势的主题演讲来说，新技术更吸引我们的关注，而今天笔者就给大家回顾一下本次IDF2011上出现的几项新技术。
Thunderbolt技术
Thunderbolt技术 (先前代号为Light Peak) 是英特尔全新的10Gbps双向、双重协议PC I/O线缆技术。它是目前可用的最快PC I/O互连技术。市场中已经出现支持这种技术的产品，所以是时候让大家了解它了！
Thunderbolt的研发初衷是为了替代并统一目前电脑上数量繁多性能参差不齐的扩展接口，比如SCSI, SATA, USB, FireWire和 PCI Express。 Thunderbolt 是苹果与英特尔（Intel）的合作产物，由Intel开发，通过和苹果的技术合作推向市场。该技术主要用于连接PC和其他设备，融合了前的两项成熟技术PCI Express数据传输技术和DisplayPort显示技术，两条通道可同时传输这两种协议的数据，每条通道都提供双向10Gbps带宽。为了降低成本，目前Thunderbolt采用的是铜芯连接的方式而不是早前演示的光纤链接，理论上最高传输速率可达50Gbps，现在仅设定在10Gbps，发展空间较大。
Thunderbolt连接技术融合融合了PCI Express数据传输技术和DisplayPort显示技术，Thunderbolt工作原理由一颗Intel专用控制芯片进行驱动，通过PCI Express x4、DisplayPort总线与系统芯片组相连。其中PCI Express用于数据传输，DisplayPort则用于显示信号传输，亦可通过直接连接英特尔处理器集成图形核心进行DisplayPort显示输出。Thunderbolt的控制芯片，是系统中必不可少的。但英特尔表示，它的硬件不需要英特尔的处理器和芯片组配合使用。它更像一种微型路由器，可以迅速地在两个双向通道的数据之间切换。
Thunderbolt采用了专用接口。该接口的物理外观和原有Mini DsiplayPort接口相同，适用于各种轻型、小型各类设备，兼容DisplayPort接口的显示设备，Mini DP接口的显示器以及Mini DP至HDMI/DVI/VGA等接口的转接头都可以在Thunderbolt接口上正常使用，可传输1080p乃至超高清视频和最多八声道音频。Thunderbolt能否向后或向前兼容取决于所使用的线缆。向后可以兼容PCI Express 2.0的I/O控制系统，不过英特尔对USB 3.0没有置评。而向前兼容方面，自然就是越新越好啦，你可以发现Macbook Pro上的新端口已经为光纤传输做好了准备，这样也更符合成本效益。
各接口传输速度比照设备连接方面，Thunderbolt技术支持以Daisy-chain菊花链形式将7台设备连接在一起，(也就是苹果所说的MacBook Pro可串联6台外设，包括最多2个的全高清DisplayPort显示输出)，不过要求DIsplayPort 1.1设备必须位于链路末端。
而Thunderbolt技术的出现让很多以往不可能的事情成为了现实，Thunderbolt可以实现更灵活的系统设计和更轻薄的机身。可以在笔记本和一体机上实现工作站的扩展I/O性能。用一根线就能链接你的电脑和其他外设，此外还能让笔记本在保持轻薄机身的基础同时还具有可扩展能力。
Thunderbolt技术还可以提供专业的媒体连接和创作，用高带宽创作出广播级品质的媒体，低低延时的音视频设备与电脑的精确同步互联可实现实时处理。
Thunderbolt技术更快、更高效的实现多媒体传输和数据同步，同步或者传输个人数据及娱乐媒体资料的等待时间更少，而且低的处理延时让多任务做的更好。
随着Thunderbolt技术的不断推广，越来越多的厂商还是推出不同的Thunderbolt设备，而最初的应用主要集中在电脑和外设类产品上，而开放工具包则将在2011年的第三季度对外发布。
散热设计与技术的进步
如果散热设计欠妥，笔记本电脑很快就会发烫，运行速度下降，用起来很不舒服。热量不仅会给芯片造成问题，笔记本电脑的表面温度和噪音也会严重影响用户体验。而面对这些，Intel又给我们提出了新的解决方案呢，请看下面的介绍。
提供充分的冷却能力为了达到高性能、令人心动的外型尺寸、最棒的用户体验，最棒的用户体验需要达到人类工程学“舒服程度”。而舒服程度取决于机壳的材料，相对于金属表面，用户能容许偏高的塑料表面材质。而对于噪音层面来说，用户接受噪音水平是根据产品不同而有所区分的，用户对平板电脑的噪音要求最高，而对台式机替代品来说要求最低。
intel认为散热设计需要兼顾4个方面的内容，其中包括：
1.应该利用多样化系统负载状况进行散热评估
2.机壳热点位置取决于系统设计及负载
3.在温度达到稳定状况下测量温度（通常为2小时）
4.不同应用方式导致的最高温度
而为了用户得到更好的用户体验，intel也提供了更加先进的散热技术，其中有内壁喷气式层流技术，该技术是通过传输常温气流来使笔记本表面冷却，从而实现降温的作用。而这项冷却技术目前已经应用到了喷射式引擎涡轮叶及班机的燃烧器。
散热对于用户来说是非常重要的一部分，而散热设计在人类工程学舒适设计上非常重要，而机壳散热和噪音控制是设计的主要难点。而英特尔先进散热技术则可以帮助用户克服散热难题。
使用面板自我刷新技术降低移动PC功耗
移动产品的功耗与续航时间一直有着非常密切的关系，如何降低功耗一直是移动产品核心的问题，而在处理器产品功耗不断下降的今天，降低显示子系统功耗对于降低整体平台功耗至关重要。在本次IDF上Intel专门介绍如何通过降低显示系统功耗，并重点讲解具备自我刷新能力的面板，如何通过消除主机连续更新/刷新面板图像的需求来帮助降低各种工作负载下的平台功耗。
intel提供了面板自我刷新技术，通过屏幕刷新实现去耦图像更新，创造在面板上保留图像的能力，在延长的冗余图像更新过程中使主机端的功耗降低。而面板本地刷新存储的闲置图像，直到最新更新内容可用。
面板自我刷新技术的工作原理是进入利用带内数据包对面板上驻留缓冲器的使用进行控制。当进入面板自我刷新活跃状态前，TCON捕获最后一个帧，然后本地刷新显示器，而当退出的时候将AUX通道作为简单的唤醒机制使用，避免DisplayPort MainLink静噪电路使用要求。而当闲置模式结束后，源发送面板自我刷新处于不活跃的带内数据包，作为退出流程的一部分。
目前许多主流笔记本电脑在运行应用的时候，屏幕图像都无法频繁的变化，而这样的使用状况也为利用面板自我刷新技术降低平台功耗带来了巨大机会，利用面板自我刷新技术将可以更多的延长笔记本续航时间，这对于笔记本用户来说有着极为重要的意义。
升压混合电源架构
通过严格的电源管理，可以让PC实现低闲置功耗，延长电池续航时间，同时利用睿频加速技术在短时间内获得更高主频，实现出色的响应能力。为保证给睿频加速提供充足的电能，同时又无需购买大功率交流适配器，可以在睿频加速过程中使用电池补充交流电能。
睿频技术提升了笔记本的性能，而在本次IDF上我们又看到了睿频2.0技术，新一代的睿频2.0技术支持第二代酷睿i5和i7处理器，当用户的笔记本需要最高性能的时候自动启动睿频2.0，而究竟能够提升到多高频率则是取决于用户笔记本处理器活动核心的数量。而用户究竟能在睿频模式下使用多长时间则取决于工作负载和操作环境。
而此次intel还提出了一个新的混合电源架构方案：升压混合电源架构。和传统的设计相比，这样的设计不需要硬件电路方面做出变化就能实现。而且它的成本也最低，利用适中的交流适配器就能保证系统性能。
当系统所需功率小于电源适配器的额定功率的时候，电源适配器将在提供系统供电的同时还会提供给电池供电。而当系统所需功率大于电源适配器的额定功率的时候，电源适配器和电池将同时为系统供电。
此外升压混合电源架构反应速度很快，在1.5毫秒或者更短的时间就能切换到加速模式，在大约15毫秒内可以切换回充电模式。此外升压混合电源架构还可以改善许多用户面临的电池损耗问题。
