日本开发出高精度复合加工机床

　　日本的产业技术综合研究所先进制造工艺研究部门环保设计生产研究小组开发出了可将直径100μm以下的极细管加工成复杂形状的“激光电解复合加工机械”。通过利用该设备加工脑血管导管、支架、高密度电子电路的检查用探针等，有望开发出此前没有的医疗用微细器具及探针，并提高性能。

　为了应对脑外科手术等需求，导管与支架的直径需要小于200μm，电子电路检查用接触式探针的直径也应在100μm以下。此前加工细管时一直采用放电加工及机械加工。这些加工方法很难控制工件及工具（电极）的相对位置、工件与工具容易在加工点以外的区域接触，可加工的形状有限。另外，机械加工在加工时会对工件施加力，容易导致工件变形，因此限制了细管的细度。