Semikron推出100%无焊接IGBT模组SkiM

　Semikron International推出一款100%无焊接IGBT模组SKiM，适用于电力混合动力车中22kW~150kW机车驱动转换器。SKiM IGBT模组采用无底板的压接系统，以压力连接取代大面积的焊接连接。SKiiP技术已针对新SKiM汽车模组概念做改进，以确保模组的有效、可靠和耐用。
　　一个SKiM模组外壳内包含3个独立半桥的6单元拓朴结构。每个半桥都配备了NTC温度感测器。为保持现行的标准，DC和AC主端子的高度都是17mm，分布在模组的两个对边。外壳上部是驱动端子，目的也是为了移除焊接连接。目前SKiM系列包括2种尺寸，SKiM 63 (114×160mm2)和SKiM 93 (150×160mm2)。
　　SKiM模组中将采用低温烧结技术连接晶片，而不是将晶片焊接在基板上。在这种连接技术中，连接层由银制成。由于银的熔点较高(960℃)，因此不会产生疲劳效应。
　　SKiM满足最高可靠性要求的功率半导体模组，因为使用了压力和弹簧触点技术代替焊接技术，以及最新的产业塑料。结合最新IGBT和二极体技术，可实现高电功率密度。