日立成功开发降低焊接时耗电量技术

    日立制作所与大阪大学接合科学研究所教授片山圣二等合作，开发成功了激光焊接厚板时部材焊接深度比原来增大约40％的技术。如果焊接深度相同，激光输出功率仅为原来的一半左右，降低了焊接时耗电量。 

　　此次开发的技术采用在进行激光焊接时高速喷射保护熔融部分的保护气体，被称为“气体喷射激光焊接方式”。激光输出比原焊接法的焊接深度更深，此外还可大幅抑制焊接时产生的金属蒸气（plume）。用于火力发电和原子能发电等能源设备及产业设备等的厚板焊接时，可高效、高品质地进行焊接。 

　　此前尤其在低速焊接时，会因产生金属蒸气而导致焊接状态不稳定，很难得到焊接的深度。焊接时适当地喷射保护气体可抑制金属蒸气的产生，从而实现稳定地焊接。日立今后将继续开发高速焊接等实用化技术。