中韩微焊接技术研讨会在华南理工
发布日期:2008-01-17 来源:网络
本次会议的主题是:“微焊接材料和技术在电子工业中的应用”。
会议主要议题包括:
1.无铅钎焊材料;2.微焊接技术及设备;3.微焊接及无铅技术在电子工业中的应用。
会议在13日进入高潮,由焊接分会秘书长、本次会议召集人、华南理工大学杨永强教授介绍了广东省焊接分会的情况,中韩两国学(协)会举行了正式的合作协议书签字仪式,由徐晓理事长和辛永议会长分别代表广东省机械工程学会焊接分会和韩国微焊接协会在协议书上签字。大会进行了3个主题报告。分别是Nokia 公司Sangmin Oh的“Miniaturization challenges in Electronics Manufacturing Technologies”, 华南理工大学机械工程学院张宪民教授的“Automatic Vision Lead Free Solder Printer”, 和韩国明知大学洪尚真教授的 “Advanced Process Control in Semiconductor Manufactuing”。
会后双方在市长大厦半岛名轩举行了晚宴,继续进来技术交流。
本次会议目的是促进韩国和中国在微焊接材料和技术方面的交流,定位广东,辐射全国。广东省内有很多电子制造企业,涉及微焊接的企业很多,但技术交流很少,双方迫切需要在微焊接技术领域进行技术交流,对促进广东省乃至中国的电子制造技术进步有明显的现实意义。本次会议的召开,不但有利于提高我国的学术研究水平,还将促进国内相关产业的发展。本次会议将通过开展深入的学术交流,营造浓厚的学术氛围,充分体现学科学术特色,进一步加强我省焊接界尤其是微焊接技术领域与国际同行间的学术联系与科研合作,提高我学会的学术研究水平,扩大我学会的学术影响力。
(本文来源:网络 责任编辑:expert)
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