NEC电子上市1.5mm见方的移动WiMA

NEC电子上市了移动WiMAX系统中数据收发切换及天线切换用小型开关IC“μPG2176T5N”。封装采用1.5mm×1.5mm×0.37mm的6引脚TSON。与该公司原产品相比，安装面积缩小了25％，厚度减小了50％。制造中使用了GaAs技术。 

　　此次的产品，通过优化自主研发的异质接合FET结构，缩小了芯片尺寸。采用n型AlGaAs电子供给层将不含杂质的InGaAs通道层夹在中间的结构。另外，芯片自身的厚度也减至原来的2/3左右。  

　　目前，已开始供应样品。样品价格为60日元。预定从07年8月开始，以月产10万个的生产规模量产。计划08年将月产量增至100万个.