绿色焊接材料在我国发展迅猛

　　众所周知，保护大气臭氧层，是全人类的责任和义务，我国政府已作出2005年部分淘汰和2009年全部淘汰消耗臭氧层物质（ODS）的庄严承诺。在此背景下，电子组装领域中的免清洗焊接技术和免清洗焊接材料在我国得到迅猛发展。
据业内人士估计，目前我国免清洗焊接材料的市场已占整个焊接材料市场的一半左右，并且继续呈上升趋势。　　
    
    在免清洗焊接材料生产领域，北京晶英免清洗助焊剂有限公司是其中活跃的一员，在已推出IF2005M、N CF2000、TS33等高中低档免清洗助焊剂系列产品的基础上，最近又推出了世界上最新的无V OC环保型IF2008水基免清洗助焊剂；同时，一条新的IF9006、IF9007＇免清洗焊膏生产线已于2001年2月底投产，现已成为包括助焊剂、锡铅焊料、焊膏在内的系列免清洗焊接材料供应商之一。　　
    
    1993年11月成立的北京晶英免清洗助焊剂有限公司就是一家专门从事生产销售免清洗焊接材料的企业，引进了比利时因特福莱电子公司免清洗焊接材料产品和制造技术，在比利时专家的指导和监督下，生产具有世界领先水平的IF2005M无卤元素低残留物免清洗助焊剂、 IF14无卤元素免清洗助焊剂芯焊锡丝，填补了国内电子工业中免清洗焊接材料的空白，首先在电子计算机、程控交换机生产中得到了应用。由于免去了PCB板组装焊接后的清洗工序，缩短了生产周期，节约了生产成本，而且消除了使用ODS溶剂清洗对环境造成的污染，受到用户的欢迎和好评。目前除活化剂等核心材料尚需从IN TERFL U X公司进口外，其它原材料均已实现国产化。晶英公司的免清洗助焊剂，不仅适用于波峰焊，也可用于浸焊。助焊剂的涂敷既可用喷雾式涂敷，也可用发泡式涂敷，应用范围广。该公司推出的用25μm微孔发泡棒改造老式波峰焊接机的发泡装置，使国内众多的中小企业也能使用免清洗助焊剂，而且减少了助焊剂的使用量，降低了生产成本。目前免清洗焊接技术已在我国计算机、程控交换机、精密仪器仪表、以及军工、航天航空、铁路、航海等领域高科技产品中得到了广泛的应用。