2007半导体设备:内存商积极 代工

RBCCapitalMarketsCorp分析师日前预测，2007年第1季度全球半导体设备支出增长平缓，并表示设备订单大崩盘并不会即刻来临。尽管由于潜在的DRAM产能过剩，会导致激烈的价格竞争。但RBC分析师StuartMuter认为，厂商通过削价销售半导体设备，第2季度半导体设备订单增势可能会相当强劲。
    

    在亚洲的渠道方面，Muter预计2007年第1季度来自内存制造商的订单强劲。“通过与台湾地区主要内存制造商确认，2007年第2季度DRAM内存供应量充足，源自内存制造商2007年积极的扩张计划。”

    RBC预计，晶圆代工厂还将受困于低产能利用率，第1季度不会采购设备。该公司预计，晶圆代工为2007年下半年订单增多做准备，第2季度晶圆厂设备订单将开始增多。针对2007年台积电预计资本支出增长10-20%的报告，Muter认为过度乐观。RBC预测晶圆厂设备订单适度增长，预计台积电资本支出增长可能只有5-10%。

    RBC也相信，对于微软WindowsVista操作系统可能带来的内存需求增加，DRAM制造商也过于乐观。Muter在报告中表示，“DRAM市场存在供过于求的潜在危机，特别在2007年第2季度，并将可能造成部分台湾地区DRAM制造商减缓其过于激进的投产计划。我们相信，Vista会带来强劲的市场需求，但是主要是在2007年下半年和2008年，不要对2007年上半年的个人电脑需求报太高期待。”