用光学显微镜自动检测硅片周边去边及缺陷的方法

本发明公开了一种用光学显微镜自动监控硅片周边去边及缺陷的方法，包括以下步骤：一．选择硅片，用自动检测仪器进行扫描，生成原始数据文件；二．通过系统软件编辑所述原始数据文件，在自动检测仪器扫描范围之外的硅片边缘无效晶片区添加虚拟晶片，在添加的虚拟晶片上编辑虚拟缺陷，生成数据结果文件；三．通过系统软件将所述数据结果文件传送到光学显微镜，光学显微镜根据所述数据结果文件对包括硅片边缘无效晶片区的硅片表面进行自动拍照；四．系统软件通过照片来分析硅片周边的去边情况及硅片周边的缺陷情况。采用本发明的方法，能对硅片边缘的去边情况及缺陷情况进行自动确认。