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沈阳机床第二期短期融资券发行利

发布日期:2008-03-18 来源:网络
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     沈阳机床(集团)有限责任公司2008年3月10日发行了第二期短期融资券,发行利率为6.12%,该利率为3月7日一年期SHIBOR加上142bp。本期融资券期限为365天,实际发行总额为5亿元人民币,上海浦东发展银行担任此次发行的主承销商。
(本文来源:网络 责任编辑:expert)

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