森精机征集第4届切削加工梦想大

　日本森精机制作所日前宣布，第4届切削加工梦想大赛作品的征集即将于7月2日启动。作品提交的截止日定于10月10日，所有参赛作品必须以使用机床进行切削加工为前提条件，但是不限使用的机床厂家。 评审委员会由该公司外的专家组成，评选结果将于今年11月举办的颁奖仪式上揭晓，将选址森精机制作所的千叶事业所内举行。 

　　　　参赛对象为日本国内从事与切削加工相关的企业、学校和研究单位，与往届相同，本次大赛仍分为4个领域：零部件加工、模具加工、微细加工和学术研究。针对每个领域均设有多个奖项，而每个领域的金奖得主可获得20万日元的奖金，所有入围作品均将载入森精机切削梦想大赛作品集。 

　　　　森精机方面表示，该项赛事旨在促进企业间间信息和技术的交流，而以往3届比赛的反响均超出预期，展示了日本制造业成熟的技术水平。