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森精机征集削加工大赛作品

发布日期:2007-06-29 来源:网络
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 日本森精机制作所日前宣布,第4届切削加工梦想大赛作品的徵集即将于7月2日启动。作品提交的截止日定于10月10日,所有参赛作品必须以使用机床进行切削加工为前提条件,但是不限使用的机床厂家。 

  评审委员会由该公司外的专家组成,评选结果将于今年11月举办的颁奖仪式上揭晓,将选址森精机制作所的千叶事业所内举行。

  参赛对象为日本国内从事与切削加工相关的企业、学校和研究单位,与往届相同,本次大赛仍分为4个领域:零部件加工、模具加工、微细加工和学术研究。针对每个领域均设有多个奖项,而每个领域的金奖得主可获得20万日元的奖金,所有入围作品均将载入森精机切削梦想大赛作品集。

  森精机方面表示,该项赛事旨在促进企业间间信息和技术的交流,而以往3届比赛的反响均超出预期,展示了日本制造业成熟的技术水平。

(本文来源:网络 责任编辑:expert)

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